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參數資料
| 型號： | HBM1X1M |
| 廠商： | Hanamicron co.,Ltd. |
| 英文描述： | Bluetooth V1.2 Class 1 Module |
| 中文描述： | 藍牙V1.2 1類模塊 |
| 文件頁數： | 1/17頁 |
| 文件大小： | 199K |
| 代理商： | HBM1X1M |
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
Bluetooth Module
HBM1X1M
Data Book
www.hanamciron.co.kr
Draft 0.8
Feb. 2006
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBM2X1M | Bluetooth V1.2 Class 2 Module |
| HC-5502X | () |
| HC-5509A1 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-9 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-5 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| HBM21PT | 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED |
| HBM22 | 制造商:BRITOOL 功能描述:SOCKET 3/4"DRV 22MM |
| HBM22DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數:70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
| HBM22DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數:60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
| HBM22DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數:70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
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