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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HBM1X1M |
| 廠商： | Hanamicron co.,Ltd. |
| 英文描述： | Bluetooth V1.2 Class 1 Module |
| 中文描述： | 藍(lán)牙V1.2 1類模塊 |
| 文件頁數(shù)： | 15/17頁 |
| 文件大小： | 199K |
| 代理商： | HBM1X1M |
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
Support for stereo digital audio bus standards such as I2S
Support for IEC-60958 standard stereo digital audio bus standards i.e.
S/PDIF and AES3/EBU
Support for PCM interfaces including PCM master CODECs that require
an external system clock
3.7 PCM CODEC Interfac e
Pulse Code Modulation (PCM) is a standard method used to digitize audio
(particularly voice) patterns for transmission over digital communication
channels. Through its PCM interface, this module has hardware support for
continual transmission and reception of PCM data, so reducing processor
overhead for wireless headset applications. This module offers a bi-directional
digital audio interface that route directly into the baseband layer of the on-chip
firmware. It dose not pass through the HCI protocol layer.
Hardware allows the data to be sent to and received from a SCO connection
This module interfaces directly to PCM audio devices including the following :
- Qualcomm MSM 3000 series and MSM 5000 series CDMA baseband devices
- OKI MSM7705 for channel A-law and u-law CODEC
- Motorola MC145481 8-bit A-law and u-law CODEC
- Motorola MC145483 13-bit linear CODEC
- STW 5093 and 5094 14-bit linear CODECs
3.7.1 PCM Configuration
The PCM configuration is set using two PS keys, PSKEY_PCM_CONFIG32 and
PSKEY_PCM_LOW_JITTER_CONFIG. The default for long frame sync and interface master generating
256KHz PCM_CLK with no tristating of PCM_OUT.
Parameter
Possible value
Mode
Slave, Master
Clock Rate
Master Mode : 128, 256, 512KHz
www.hanamciron.co.kr
15 page / 17 pages
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBM2X1M | Bluetooth V1.2 Class 2 Module |
| HC-5502X | () |
| HC-5509A1 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-9 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-5 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HBM21PT | 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED |
| HBM22 | 制造商:BRITOOL 功能描述:SOCKET 3/4"DRV 22MM |
| HBM22DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| HBM22DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| HBM22DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
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