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參數資料
| 型號： | HBM1X1M |
| 廠商： | Hanamicron co.,Ltd. |
| 英文描述： | Bluetooth V1.2 Class 1 Module |
| 中文描述： | 藍牙V1.2 1類模塊 |
| 文件頁數： | 4/17頁 |
| 文件大小： | 199K |
| 代理商： | HBM1X1M |
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
1.2 Features
Fully Qualified Bluetooth S ystem
Bluetooth 1.2 S pec ific ation Compliant
K alimba DS P Open Platform Co-Proc essor
Full S peed Bluetooth Operation with Full Pic onet S upport
Operating V oltage 2.7~3.6V
UART Interfac e With programmable baud rate up to 1.5Mbaud
with an optional bypass mode
Full S peed US B v1.1 Interfac e S upports OHCI And UHCI Host
Interfac es
16-bit Resolution S tereo Audio Codec , S tandard S ample Rates
of 8kHz, 11.025kHz, 16kHz, 2.05kHz, 32kHz, 44.1kHz And
48kHz (DAC Only)
Integrated Amplifiers For Driving Mic rophone And S peakers
With Minimum External Components
S tandard HCI (UART and US B) support
Fully Embedded RFCOMM
External 8Mbit Flash Memory
Integrated 26MHz Referenc e Cloc k
Competitive S ize (11.6mm x11.6mm x1.6mm : LGA 44Pin)
1.3 Applic ation
Automotive Hands-Free K its
Ec ho Canc ellation
High Performanc e T elephony Headsets
A/V Profile S upport
Ac c ess Point
www.hanamciron.co.kr
4 page / 17 pages
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBM2X1M | Bluetooth V1.2 Class 2 Module |
| HC-5502X | () |
| HC-5509A1 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-9 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-5 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| HBM21PT | 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED |
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| HBM22DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數:70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數:2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:側面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
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