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參數(shù)資料
| 型號： | HBM1X1M |
| 廠商： | Hanamicron co.,Ltd. |
| 英文描述： | Bluetooth V1.2 Class 1 Module |
| 中文描述： | 藍(lán)牙V1.2 1類模塊 |
| 文件頁數(shù)： | 7/17頁 |
| 文件大小： | 199K |
| 代理商： | HBM1X1M |
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
AIN_N_RIGHT
3
Microphone input negative(right side)
AIN_P_RIGHT
4
Microphone input positive(right side)
AIN_N_LEFT
5
Microphone input negative (left side)
AIN_P_LEFT
6
Microphone input positive (left side)
AOUT_N_RIGHT
8
Speaker output negative (right side)
AUDIO Interface
AOUT_P_RIGHT
9
Speaker output positive (right side)
AOUT_N_LEFT
10
Speaker output negative (left side)
AUDIO Interface
AOUT_P_LEFT
11
Speaker output positive (left side)
AIO0
13
General purpose analogue interface
AIO3
14
General purpose analogue interface
RESET
34
Reset if low. Input debounced so must be
Low for>5ms to cause a reset
ANT
1
RF Connection to Antenna
VCC
22
D.C Input voltage for operation (2.7~3.6V)
POWER_VCC
12
D.C Input voltage for operation (2.7~3.6V)
Others
GND
2,7,15,44
Ground
www.hanamciron.co.kr
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBM2X1M | Bluetooth V1.2 Class 2 Module |
| HC-5502X | () |
| HC-5509A1 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-9 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
| HC4P5509A1-5 | SLIC Subscriber Line Interface Circuit |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HBM21PT | 制造商:CHENMKO 制造商全稱:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED |
| HBM22 | 制造商:BRITOOL 功能描述:SOCKET 3/4"DRV 22MM |
| HBM22DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| HBM22DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數(shù):60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:銅鈹 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:藍(lán) 包裝:管件 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
| HBM22DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數(shù):70 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點(diǎn):- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點(diǎn)材料:磷青銅 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點(diǎn)類型：:全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點(diǎn):側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺（PA9T） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙 |
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