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參數資料
型號: HBM1X1M
廠商: Hanamicron co.,Ltd.
英文描述: Bluetooth V1.2 Class 1 Module
中文描述: 藍牙V1.2 1類模塊
文件頁數: 10/17頁
文件大小: 199K
代理商: HBM1X1M
HBM1X 1M
Bluetooth V 1.2 Class 1 Module
Data Book
2.2 RF Charac teristic s
Transmitter
Specification
Condition
Min
Typ
Max
Unit
Output power
Normal
4
16
20
dBm
Power density
Normal
-
-
20
dBm
Power control
Normal
2
-
8
dBm
Frequency range
Normal
2400
-
2483.5
MHz
20dB bandwidth for modulated carrier
Normal
-
850
1000
KHz
Adjacent channel power
±2MHz
±3MHz
-
-
-
-
-20
-40
dBm
Modulation Characteristics
Δ
f1avg
Δ
f2max
Δ
f2avg /
Δ
f1avg
140
115
-
-
175
80
KHz
KHz
%
Initial carrier frequency tolerance
Normal
-5
-
5
KHz
Carrier frequency Drift
One slot packet(DH1)
Five slot packet(DH5)
-25
-40
-40
-
-
-
25
40
40
kHz
Transc eiver
Specification
Condition
Min
Typ
Max
Unit
Out of band spurious emissions
30MHz ~ 1GHz
1GHz ~12.75GHz
1.8GHz ~5.1GHz
5.1GHz ~5.3GHz
-36
-30
-47
-47
dBm
www.hanamciron.co.kr
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相關PDF資料
PDF描述
HBM2X1M Bluetooth V1.2 Class 2 Module
HC-5502X ()
HC-5509A1 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-9 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
HC4P5509A1-5 SLIC Subscriber Line Interface Circuit
相關代理商/技術參數
參數描述
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HBM22DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:35 位置數:70 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數:2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:黑 包裝:托盤 法蘭特點:側面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚酰胺(PA9T) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙
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