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參數資料
| 型號： | TPS65950ZXNT |
| 廠商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分類： | 消費家電 |
| 英文描述： | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA209 |
| 封裝： | 7 X 7 MM, 0.40 MM PITCH, PLASTIC, BGA-209 |
| 文件頁數： | 69/167頁 |
| 文件大小： | 2566K |
| 代理商： | TPS65950ZXNT |
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16
TPS65950 Package
16.1 TPS65950 Standard Package Symbols
o
YMLLLLS$
Pin1indicator
032-001
16.2 Package Thermal Resistance Characteristics
TPS65950
Integrated Power Management/Audio Codec
SWCS032 – OCTOBER 2008
www.ti.com
Table 15-1 shows the TPS65950 printed device reference.
Figure 16-1. Printed Device Reference
Table 16-1 lists the symbols used in the TPS65950 nomenclature.
Table 16-1. TPS65950 Nomenclature Description
Field
Meaning
P
Prototype (X), preproduction (P), or qualified/production device (blank)(1)
A
Mask set version descriptor (initial silicon = blank, first silicon revision = A, second silicon revision = B,...)(2)
YM
Year month
LLLLS
Lot code
$
Fab planning code
(1)
A blank in the symbol or part number is collapsed so there are no gaps between characters.
(2)
Initial silicon version is ES1.0; first revision can be named ES2.0, ES1.1 or ES1.01, depending on the level of change.
Note: Device name is a maximum of 10 characters.
Table 16-2 lists the thermal resistance characteristics for the recommended package types used for the
TPS65950.
Table 16-2. TPS65950 Thermal Resistance Characteristics
Package
RθJA(°C/W)
RθJB(°C/W)
RθJC(°C/W)
Board Type
TPS65950
38.4
15.2
19.2(1)
1S2P(2)
TPS65950
56.5
15.5
19.2(1)
1S0P(2)
(1)
Not applicable. Because the POP package has a memory package on top, no heat sink can be used.
(2)
The board types are defined by JEDEC (reference JEDEC standard JESD51-9, Test Board for Area
Array Surface Mount Package Thermal Measurements).
TPS65950 Package
160
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