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參數(shù)資料
型號(hào): TS86101G2BCGL
廠商: E2V TECHNOLOGIES PLC
元件分類(lèi): DAC
英文描述: PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10-BIT DAC, CBGA255
封裝: HERMETIC SEALED, CERAMIC, BGA-255
文件頁(yè)數(shù): 43/57頁(yè)
文件大小: 1030K
代理商: TS86101G2BCGL
48
0992D–BDC–04/09
TS86101G2B
e2v semiconductors SAS 2009
Figure 13-3. CBGA 255 Package Outline – Cross Section
Figure 13-4. CBGA 255 Side View after Reflow
Note:
After reflow, the height of the balls decreases from 0.65 to 0.55 mm because of the package weight. The
diameter increases from 0.80 to 0.85 mm. This data is for information only and does not constitute part of
e2v’s specification.
Metallic lid 0.381 mm thickness
16.64 mm
2 lid
(Kovar, Ni-Au plated)
Grounded
Hermetically soldered to package
AI203 Ceramic
Package
Balls
Eutectic Solder
Sn63Pb37
0.80 mm
+/- 0.10
0.40
0.20
0.10
0.25
0.15
0.20
0.50
0.65
+/-
0.10
0.43
+/-
0.05
2.88
+/-
0.29
1.80
+/-
0.15
Balls
Eutectic Solder
Sn63Pb37
0.85 mm
+/- 0.10
0.55 +/- 0.10
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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TSA0801CFT 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP48
TSA0801CF 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP48
TSA0801IFT 1-CH 8-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP48
TSA1001IF 1-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, PQFP48
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參數(shù)描述
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