參數資料
| 型號： | 575703B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 6/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-3 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 菱形 |
| 長度： | 1.630"（41.40mm） |
| 寬： | 1.290"（32.77mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.750"（19.05mm） |
| 溫升時的功耗： | 2W @ 30°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為4.0°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 13.4°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 002341 |
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103
A
C
CESSORIES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886 (2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Insulators – Mica and ThermalsilTM III
Mica and Thermalsil
TM III
ORDERING INFORMATION
Part number
Description
Device
"A" Dim
"B" Dim
"C" Dim
"D" Dim
Figure
56-77-9G
Mica
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
B
56-03-2G
Mica
TO-3
42.04 (1.655)
27.00 (1.063)
3.96 (0.156)
1.57 (0.062)
A
53-77-9G
ThermalsilTM III
TO-220
18.42 (0.725)
13.21 (0.520)
4.32 (0.170)
2.92 (0.115)
B
53-03-2G
ThermalsilTM III
TO-3
42.04 (1.655)
27.00 (1.063)
3.96 (0.156)
1.57 (0.062)
A
Property
Electrical
Dielectric strength
172 X 103 volts/mm (4500 volts/mil)
0.025 mm to 0.076 mm thick in air (1 to 3 mils thick in air)
Dielectric constant
6.5 to 8.7
Dissipation factor
0.0001-0.0004 @ 106 Hz
Volume resistivity
1015 ohm-cm
Physical
Modules of elasticity in tension
172 X 103 Mpa (25 X 106) psi
Tensile strength
310 Mpa (45,000 psi)
Hardness mohs, shore
3.0, 115
Compressive strength
2.21 X 108 Pa (32,000 psi)
Specific gravity
2.9
Thermal
Thermal conductivity
0.528 W/(m °C ) (0.30 Btu/hr-ft °F)
Coefficient of thermal expansion
3.24 X 10-5 °C (1.8 X 10-5 °F)
Specific heat
0.084 KJ/Kg °C (0.02 Btu/Lb °F)
Melting point
1275°C (2327 °F)
Max. operating temperature
550 °C (1022 F)
TYPICAL PROPERTIES FOR MICA INSULATORS
Thermalsil III provides excellent thermal conductivity
and electrical resistance. It is used as an electrically-isolat-
ing interface material composed of silicone elastomer
binder with a thermally conductive filler. It is reinforced
with glass cloth to resist tearing and cut-through due to
burrs on transistors or heat sinks.
Thermalsil III eliminates the need for grease application
and conforms to mounting surfaces under clamping pres-
sure for optimum heat conduction. The finely woven glass
cloth provides the thinnest possible matrix for enhanced
thermal resistance. Thermalsil III is available in any con-
figuration with adhesive backing.
Mica insulators provide high maximum operating temper-
atures (550°C) and excellent electrical properties.
FIGURE A
FIGURE B
"B"
30.15
(1.187)
10.92
(0.430)
"A"
1.83
(0.072)
"C"
DIA
TYP(2)
"D"
DIA
TYP(2)
"A"
"B"
"C"
"D"
DIA
Property
Typical value 25°C
Test method
Electrical
Dielectric constant
2.5@50 Hz
ASTM D-150
2.5@103 Hz
2.5@106 Hz
Dielectric breakdown voltage 26.3 x 103 volts/mm (667 volts/mil)
ASTM D-149
Volume resistivity
5.7 x 1015 ohm-cm
ASTM D-257
Dielectric dissipation factor
0.008@50 Hz
ASTM D-150
0.004 @103 Hz
0.004 @106 Hz
Physical
Thickness
0.15mm
(0.006 inch)
Color
Gray-Green
Tensile strength
6.1 x 107 Pa (8786 psi)
Hardness, shore A
87
Elongation
2% or less
Thermal
Thermal conductivity
0.92 W/(m °C ) (0.532 Btu/hr. ft °F)
Flame resistance
UL 94V-0
UL card #E-58126 (S)
Service temperature
-60°C to 180°C
(-76°F to 356°F)
TYPICAL PROPERTIES FOR THERMALSIL
TM III
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CSL-38-31010 | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V |
| SOMC1401100RGEA | RES ARRAY 100 OHM 13 RES 14SOIC |
| SOMC1603820RGEA | RES ARRAY 820 OHM 8 RES 16-SOIC |
| SOMC160368K0GEA | RES ARRAY 68K OHM 8 RES 16-SOIC |
| 579103B00000G | HEATSINK TO-3 BLACK .87" |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 575703B00100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 575703B00300 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 575703B00300G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 575703B10100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
| 575703B30100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
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