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參數資料
型號： 575703B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數： 70/116頁
文件大小： 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 1,000
類型： 插件板級
冷卻式包裝： TO-3
固定方法： 把緊螺栓
形狀： 菱形
長度： 1.630"（41.40mm）
寬： 1.290"（32.77mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.750"（19.05mm）
溫升時的功耗： 2W @ 30°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時為4.0°C/W
自然環境下的熱電阻： 13.4°C/W
材質： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 002341
57
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
TO-220 & TO-218 & TO-247 Heat Sinks
7.62
(0.300)
16.51
(0.650)
25.65
(1.01)
REF
6.60
(0.260)
2.39
(0.093)
3.96
(0.156)
17.02
(0.670)
41.91
(1.650)
25.40
(1.000)
25.40
(1.000)
"B"
"A"
3.18 (0.125)
X 0.64 (0.025)
HIGH DITTIN
2x
A
3.17
(0.125)
VIEW A-A
SINGLE HEAT SINK DEVICE
17.02
(0.670)
41.91
(1.650)
25.40
(1.000)
VIEW A-A
DUAL HEAT SINK DEVICE
12.70
(0.500)
13.72
(0.540)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
0
4
8
12
16
20
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
5334XX
5335XX
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Extruded heat sink with large
radial fins and channel clip
attach feature makes device
attachment easy. Includes clip
and two solderable mounting
pins which permit vertical
mounting and eliminate stress
on device leads. Available in
four heights for TO-220, TO-218,
and TO-247 devices.
5334, 5335, 5336, 5337 Extruded heat sink with large radial fins
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Device
Description
“A” Dim
“B” Dim
533401B02552G
TO-218, TO-247
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
38.10 (1.500)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533402B02552G
TO-220
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
38.10 (1.500)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533421B02552G
Dual TO-218, TO-247
With 2 device clips #52
38.10 (1.500)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533422B02552G
Dual TO-220
With 2 device clips #52
38.10 (1.500)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533501B02552G
TO-218, TO-247
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
50.80 (2.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533502B02552G
TO-220
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
50.80 (2.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533521B02552G
Dual TO-218, TO-247
With 2 device clips #52
50.80 (2.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533522B02552G
Dual TO-220
With 2 device clips #52
50.80 (2.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533601B02552G
TO-218, TO-247
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
63.50 (2.500)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533602B02552G
TO-220
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
63.50 (2.500)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533621B02552G
Dual TO-218, TO-247
With 2 device clips #52
63.50 (2.500)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533622B02552G
Dual TO-220
With 2 device clips #52
63.50 (2.500)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533701B02552G
TO-218, TO-247
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
25.40 (1.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533702B02552G
TO-220
Extruded heat sink with radial fins and device clip #52
25.40 (1.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
533721B02552G
Dual TO-218, TO-247
With 2 device clips #52
25.40 (1.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
533722B02552G
Dual TO-220
With 2 device clips #52
25.40 (1.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Pins
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
0
4
8
12
16
20
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
5336XX
5337XX
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
For additional options see page 83
CLIP 52
Grease
Epoxy
&
page112
SEE NOTE 1
NOTE 1: Graph depicts single device models. Dual device models
exhibit a 15% performance increase.
相關PDF資料
PDF描述
CSL-38-31010 RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V
SOMC1401100RGEA RES ARRAY 100 OHM 13 RES 14SOIC
SOMC1603820RGEA RES ARRAY 820 OHM 8 RES 16-SOIC
SOMC160368K0GEA RES ARRAY 68K OHM 8 RES 16-SOIC
579103B00000G HEATSINK TO-3 BLACK .87"
相關代理商/技術參數
參數描述
575703B00100 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk
575703B00300 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk
575703B00300G 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099
575703B10100 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS
575703B30100 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS
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