參數資料
| 型號： | 575703B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 75/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-3 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 菱形 |
| 長度： | 1.630"（41.40mm） |
| 寬： | 1.290"（32.77mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.750"（19.05mm） |
| 溫升時的功耗： | 2W @ 30°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為4.0°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 13.4°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 002341 |
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61
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
6374
Extruded heat sink for SIP packages
Extruded heat sink for SIP
packages. Solderable pins
allow vertical mounting
without stress on the device
leads. Can also be used for
dual TO-220, TO-218, TO-247,
and multiwatt devices.
3.96
(0.156)
2.18
(0.086)
31.75
(1.250)
38.10
(1.500)
2.92
(0.115)
17.50
(0.689)
32.00
(1.260)
16.00
(0.630)
8.00
(0.315)
DETAIL A
SEE DETAIL A
24.38
(0.960)
59.99
(2.362)
17.78
(0.700)
3.81
(0.150)
2X
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
5
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
6374BG
Extruded heat sink with solderable pins
2.89 (0.114)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Pins
YB32-4
High power flat back extruded channel style heat sink
High power flat back extruded channel
style heat sink features a wide channel
to accommodate several devices. Includes
two solderable pins to allow vertical
mounting without stress on the device
leads. Can be used with TO-220, TO-218,
TO-247, and multiwatt devices.
2X 3.00
(0.118)
19.00
(0.748)
4.00
(0.157)
38.30
(1.508)
3.10
(0.122)
THRU
16.00
(0.630)
32.00
(1.260)
4.70
(0.185)
60.00
(2.362)
2X
32.00
(1.260)
8.00
(0.315)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
0
2
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Description
YB32-4G
High power flat back extruded heat sink
3.48 (0.137)
TO-220 & TO-218 & TO-247 & Multiwatt Heat Sinks
5810, 5811, 5812
Flat back extruded heat sink featuring solderable pins
Flat back extruded heat sink features
solderable pins which allow vertical
mounting without stess on the device
leads. Available in three heights for
TO-220 and TO-218 devices.
10.29
(0.405)
TYP 2
2.36
(0.093)
3.96
(0.156)
8.13
(0.320)
16.26
(0.640)
"A"
16.26
(0.640)
3.45
(0.136)
#6 - 32 UNC THRU
"B"
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—
°C/W
at
t
10
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
58110X
58100X
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—
°C
58120X
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
ORDERING INFORMATION
Part Number
Device
“A” Dim
“B” Dim
581001B02500G
TO-218
25.40 (1.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
581002B02500G
TO-220
25.40 (1.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
581101B02500G
TO-218
38.10 (1.500)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
581102B02500G
TO-220
38.10 (1.500)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
581201B02500G
TO-218
50.80 (2.000)
21.59 (0.850)
2.67 (0.105)
581202B02500G
TO-220
50.80 (2.000)
18.29 (0.720)
2.67 (0.105)
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Pins
For additional options see page 85
For additional options see page 83
Grease
Epoxy
&
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Mounting
Kits
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Grease
Epoxy
&
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Mounting
Kits
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Grease
Epoxy
&
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Mounting
Kits
page 99
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Pins
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CSL-38-31010 | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V |
| SOMC1401100RGEA | RES ARRAY 100 OHM 13 RES 14SOIC |
| SOMC1603820RGEA | RES ARRAY 820 OHM 8 RES 16-SOIC |
| SOMC160368K0GEA | RES ARRAY 68K OHM 8 RES 16-SOIC |
| 579103B00000G | HEATSINK TO-3 BLACK .87" |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 575703B00100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 575703B00300 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 575703B00300G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 575703B10100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
| 575703B30100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
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