參數資料
| 型號： | 575703B00000G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 90/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產品培訓模塊： | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝： | 1,000 |
| 類型： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝： | TO-3 |
| 固定方法： | 把緊螺栓 |
| 形狀： | 菱形 |
| 長度： | 1.630"（41.40mm） |
| 寬： | 1.290"（32.77mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.750"（19.05mm） |
| 溫升時的功耗： | 2W @ 30°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為4.0°C/W |
| 自然環境下的熱電阻： | 13.4°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱： | 002341 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁當前第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁
75
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
ORDERING INFORMATION
6.35
(0.250)
10.03
(0.395)
21.08
(0.830)
8.03
(0.316)
"A"
Part Number
“A” Dim
578105B00000G
3.96 (0.156)
578205B00000G
6.35 (0.250)
578305B00000G
12.70 (0.500)
578405B00000G
19.05 (0.750)
578505B00000G
25.40 (1.000)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
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30
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400
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600
800
1000
578205
578105
Moun
ting
Sur
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emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°C
Snap on cooler features easy
no tools installation. Folded
back fins provide maximum
surface area while preserving
valuable board space.
5781, 5782, 5783, 5784, 5785
Snap on cooler heat sink
6201, 6202, 6203
Space saving expandable heat sink
features a collar that tightly grips the
device meaning no extra hardware is
required. Heat sinks are constructed of
pre-black anodize material to lower cost.
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
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°C
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32.51
(1.280)
6.35
(0.250)
8.03
(0.316)
I.D.
"A"
Part Number
“A” Dim
# Fins
6201PBG
6.35 (0.250)
1
6202PBG
12.70 (0.500)
2
6203PBG
19.56 (0.770)
3
ORDERING INFORMATION
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Material: 0.63 (0.025) Thick Aluminum
Finish: Pre Black Anodize*
TO-05 Heat Sinks
* Edges cut during the manufacturing process will be unfinished.
See page 110 more more information
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
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0.8
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30
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t—°C
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Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
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0.8
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30
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0
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200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
578505
5F
Low cost push on heat sink
12.70
(0.500)
16.00
(0.630)
7.90
(0.311)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
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Rise
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Ambien
t—°
C
Part Number
Description
5FG
Low cost push on heat sink
ORDERING INFORMATION
Material: Aluminum
Finish: Black Anodize
Low cost push on heat sink
uses spring pressure to firmly
grip the device case creating
a good thermal interface.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CSL-38-31010 | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V |
| SOMC1401100RGEA | RES ARRAY 100 OHM 13 RES 14SOIC |
| SOMC1603820RGEA | RES ARRAY 820 OHM 8 RES 16-SOIC |
| SOMC160368K0GEA | RES ARRAY 68K OHM 8 RES 16-SOIC |
| 579103B00000G | HEATSINK TO-3 BLACK .87" |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 575703B00100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 575703B00300 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:- Bulk |
| 575703B00300G | 功能描述:BOARD LEVEL HEAT SINK RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:- 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| 575703B10100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
| 575703B30100 | 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS |
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