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參數資料
| 型號： | ISP1362 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | Single-chip Universal Serial Bus On-The-Go controller |
| 中文描述： | 單芯片通用串行總線和On - The - Go控制器 |
| 文件頁數： | 145/150頁 |
| 文件大小： | 647K |
| 代理商： | ISP1362 |
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Philips Semiconductors
ISP1362
Single-chip USB OTG controller
Product data
Rev. 03
—
06 January 2004
145 of 150
9397 750 12337
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004. All rights reserved.
22. Soldering
22.1 Introduction to soldering surface mount packages
This text gives a very brief insight to a complex technology. A more in-depth account
of soldering ICs can be found in our
Data Handbook IC26; Integrated Circuit
Packages
(document order number 9398 652 90011).
There is no soldering method that is ideal for all IC packages. Wave soldering can still
be used for certain surface mount ICs, but it is not suitable for
fi
ne pitch SMDs. In
these situations re
fl
ow soldering is recommended. In these situations re
fl
ow
soldering is recommended.
22.2 Re
fl
ow soldering
Re
fl
ow soldering requires solder paste (a suspension of
fi
ne solder particles,
fl
ux and
binding agent) to be applied to the printed-circuit board by screen printing, stencilling
or pressure-syringe dispensing before package placement. Driven by legislation and
environmental forces the worldwide use of lead-free solder pastes is increasing.
Several methods exist for re
fl
owing; for example, convection or convection/infrared
heating in a conveyor type oven. Throughput times (preheating, soldering and
cooling) vary between 100 and 200 seconds depending on heating method.
Typical re
fl
ow peak temperatures range from 215 to 270
°
C depending on solder
paste material. The top-surface temperature of the packages should preferably be
kept:
below 225
°
C (SnPb process) or below 245
°
C (Pb-free process)
–
for all BGA, HTSSON..T and SSOP..T packages
–
for packages with a thickness
≥
2.5 mm
–
for packages with a thickness < 2.5 mm and a volume
≥
350 mm
3
so called
thick/large packages.
below 240
°
C (SnPb process) or below 260
°
C (Pb-free process) for packages with
a thickness < 2.5 mm and a volume < 350 mm
3
so called small/thin packages.
Moisture sensitivity precautions, as indicated on packing, must be respected at all
times.
22.3 Wave soldering
Conventional single wave soldering is not recommended for surface mount devices
(SMDs) or printed-circuit boards with a high component density, as solder bridging
and non-wetting can present major problems.
To overcome these problems the double-wave soldering method was speci
fi
cally
developed.
If wave soldering is used the following conditions must be observed for optimal
results:
Use a double-wave soldering method comprising a turbulent wave with high
upward pressure followed by a smooth laminar wave.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| ISP1362BD,151 | 功能描述:USB 接口集成電路 USB OTG CONTROLLER RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 產品:USB 2.0 數據速率: 接口類型:SPI 工作電源電壓:3.15 V to 3.45 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WLCSP-20 |
| ISP1362BD,157 | 功能描述:USB 接口集成電路 USB OTG CONTROLLER RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 產品:USB 2.0 數據速率: 接口類型:SPI 工作電源電壓:3.15 V to 3.45 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WLCSP-20 |
| ISP1362BD157 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC CONTROLLER USB-OTG 64LQFP 制造商:ST-Ericsson 功能描述:IC CONTROLLER USB OTG 64-LQFP |
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