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參數資料

型號：	MPC603E7TEC
廠商：	Motorola, Inc.
英文描述：	PowerPC 603e RISC Microprocessor
中文描述：	RISC微處理器的PowerPC 603e
文件頁數：	20/36頁
文件大小：	551K
代理商：	MPC603E7TEC

PID7t-603e Hardware Specifications

Package Descriptions

1.7.2 PBGA Package Description

The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the PBGA package.

1.7.2.1 Package Parameters

The package parameters are as provided in the following list. The package type is 23 mm x 23 mm, 255-lead

plastic ball grid array (PBGA).

Package outline

Interconnects

Pitch

Package height

23 mm x 23 mm

255

1.27 mm (50 mil)

Minimum: 2.1 mm

Maximum: 2.6 mm

0.76 mm (30 mil)

5 lbs

Ball diameter

Maximum heat sink force

Freescale Semiconductor, Inc.

For More Information On This Product,

Go to: www.freescale.com

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