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參數資料
| 型號： | ADSP-21363 |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 英文描述： | SHARC Processor |
| 中文描述： | SHARC處理器 |
| 文件頁數： | 44/44頁 |
| 文件大小： | 396K |
| 代理商： | ADSP-21363 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁當前第44頁
Rev. PrA
|
Page 44 of 44
|
September 2004
ADSP-21363
Preliminary Technical Data
2004 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
ORDERING GUIDE
Figure 36. 136-Ball Mini-BGA (BC-136-2)
Part Number
1,
2,
3
1
Z indicates Lead Free package. For more information about lead free package offerings, please visit www.analog.com.
2
See
Thermal Characteristics on Page 37
for information on package thermal specifications.
3
See Engineer–to–Engineer Note TBD for further information.
4
PCB must have thermal vias. See
Thermal Characteristics on Page 37
. For more information see JEDEC Standard JESD51-9.
5
Heat slug must be soldered to the PCB. See
Thermal Characteristics on Page 37
. For more information see JEDEC Standard JESD51-5.
Ambient
Temperature
Range
°
C
0 to 70
0 to 70
0 to 70
0 to 70
–40 to 85
–40 to 85
–40 to 85
–40 to 85
–40 to 105
–40 to 105
Instruction
Rate
On-Chip
SRAM
ROM
Operating Voltage
Internal/External
Volts
1.2/3.3
1.2/3.3
1.2/3.3
1.2/3.3
1.2/3.3
1.2/3.3
1.2/3.3
1.2/3.3
1.0/3.3
1.0/3.3
Package
ADSP-21363SKBCZENG
ADSP-21363SKBC-ENG
ADSP-21363SKSQZENG
ADSP-21363SKSQ-ENG
ADSP-21363SBBCZENG
4
ADSP-21363SBBC-ENG
4
ADSP-21363SBSQZENG
5
ADSP-21363SBSQ-ENG
5
ADSP-21363SCSQZENG
5
ADSP-21363SCSQ-ENG
5
333MHz
333MHz
333MHz
333MHz
333MHz
333MHz
333MHz
333MHz
200MHz
200MHz
3M bit
3M bit
3M bit
3M bit
3M bit
3M bit
3M bit
3M bit
3M bit
3M bit
4M bit
4M bit
4M bit
4M bit
4M bit
4M bit
4M bit
4M bit
4M bit
4M bit
136 Mini-BGA Pb-free
136 Mini-BGA
144 INT–HS LQFP Pb-free
144 INT–HS LQFP
136 Mini-BGA Pb-free
136 Mini-BGA
144 INT–HS LQFP Pb-free
144 INT–HS LQFP
144 INT–HS LQFP Pb-free
144 INT–HS LQFP
SEATING
PLANE
0.25
MIN
DETAIL A
0.50
0.45
0.40
(BALL
DIAMETER)
DETAIL A
1.70
MAX
1. DIMENSIONS ARE IN MILIMETERS (MM).
2. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS
WITHIN 0.15 MM OF ITSIDEAL POSITION RELATIVE
TOTHEPACKAGEEDGES.
3. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.08 MM
OF ITSIDEAL POSITION RELATIVETOTHE BALL GRID.
4. COMPLIANT TOJEDEC STANDARD MO-205-AE, EXCEPT FOR
THE BALL DIAMETER.
5. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
13
14
11
12
TYP
10.40 BSC SQ
PIN A1 INDICATOR
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
12.00 BSC SQ
0.12MAX (BALL
COPLANARITY)
0.80
BSC
0.80
BSC
TYP
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| ADSP-21363SBBCZENG | SHARC Processor |
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參數描述 |
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| ADSP-21363BBCZ1AA | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-21363BBCZ-1AA | 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 136CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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