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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADSP-BF531 |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 元件分類： | 數(shù)字信號(hào)處理 |
| 英文描述： | Blackfin Embedded Processor |
| 中文描述： | Blackfin嵌入式處理器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 45/56頁(yè) |
| 文件大小： | 671K |
| 代理商： | ADSP-BF531 |
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ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
Rev. 0
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Page 45 of 56
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March 2004
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board use:
where:
T
J
= Junction temperature ( C)
T
CASE
= Case temperature ( C) measured by customer at top
center of package.
Ψ
JT
= From
Table 33
P
D
= Power dissipation (see
Power Dissipation on Page 41
for
the method to calculate P
D
)
Values of
θ
JA
are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations.
θ
JA
can be used for a first
order approximation of T
J
by the equation:
where:
T
A
= Ambient temperature ( C)
In
Table 33
, airflow measurements comply with JEDEC stan-
dards JESD51-2 and JESD51-6, and the junction-to-board
measurement complies with JESD51-8. The junction-to-case
measurement complies with MIL-STD-883 (Method 1012.1).
All measurements use a 2S2P JEDEC test board.
Thermal resistance
θ
JA
in
Table 33
is the figure of merit relating
to performance of the package and board in a convective envi-
ronment.
θ
JMA
represents the thermal resistance under two
conditions of airflow.
θ
JB
represents the heat extracted from the
periphery of the board.
Ψ
JT
represents the correlation between
T
J
and T
CASE
. Values of
θ
JB
are provided for package compari-
son and printed circuit board design considerations.
Table 33. Thermal Characteristics for BC-160 Package
Parameter
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not applicable
Not applicable
0 Linear m/s Airflow
Typical
34.1
30.1
28.8
25.55
8.75
0.13
Unit
C/W
C/W
C/W
C/W
C/W
C/W
Table 34. Thermal Characteristics for ST-176-1 Package
Parameter
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
34.9
33.0
32.0
0.50
0.75
1.00
Unit
C/W
C/W
C/W
C/W
C/W
C/W
T
J
T
CASE
Ψ
JT
P
D
×
(
)
+
=
T
J
T
A
θ
JA
P
D
×
(
)
+
=
Table 35. Thermal Characteristics for B-169 Package
Parameter
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not applicable
Not applicable
0 Linear m/s Airflow
Typical
28.6
24.6
23.8
21.75
12.7
0.78
Unit
C/W
C/W
C/W
C/W
C/W
C/W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-BF531SBBC400 | Metal Connector Backshell |
| ADSP-BF531SBBZ400 | Blackfin Embedded Processor |
| ADSP-BF531SBST400 | Circular Connector Series:97 |
| ADSP-BF532 | Blackfin Embedded Processor |
| ADSP-BF532SBBC400 | Blackfin Embedded Processor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADSP-BF531SBB400 | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán) |
| ADSPBF531SBBC400 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF531SBBC400 | 功能描述:IC DSP CTLR 16B 400MHZ 160MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán) |
| ADSP-BF531SBBC-400X | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF531SBBC-ENG | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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