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參數資料
| 型號： | ADV7393EBZ |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 英文描述： | Low Power, Chip Scale 10-Bit SD/HD Video Encoder |
| 中文描述： | 低功耗，芯片尺寸10位標清/高清視頻編碼器 |
| 文件頁數： | 95/96頁 |
| 文件大小： | 1209K |
| 代理商： | ADV7393EBZ |
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ADV7390/ADV7391/ADV7392/ADV7393
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. 0 | Page 95 of 96
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
Figure 142. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
EXPOSED PADDLE MUST BE SOLDERED
TO PCB GROUND FOR PROPER
HEAT DISSIPATION, NOISE IMMUNITY AND
MECHANICAL STRENGTH BENEFITS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
1
40
10
31
30
21
20
4.25
4.10 SQ
3.95
TOP
VIEW
6.00
BSC SQ
PIN 1
INDICATOR
5.75
BCS SQ
12° MAX
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
SEATING
PLANE
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
0.08
0.80 MAX
0.65 TYP
4.50
REF
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
EXPOSED PADDLE MUST BE SOLDERED
TO PCB GROUND FOR PROPER
HEAT DISSIPATION, NOISE IMMUNITY AND
MECHANICAL STRENGTH BENEFITS.
Figure 143. 40-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
(CP-40)
Dimensions shown in millimeters
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