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參數資料
| 型號： | S29GL032M10BFIR23 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | T528 Series - I, M, Z Case Sizes - Face Down Termination Tantalum Surface Mount Capacitor; Capacitance [nom]: 220uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 6.3V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Tantalum, Solid; ESR: 9.0mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-17; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 1.7mm; Temperature Range: -55C to +105C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 1,000; Features: Face Down Termination |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA64 |
| 封裝： | 13 X 11 MM, LEAD FREE, FORTIFIED BGA-64 |
| 文件頁數： | 57/158頁 |
| 文件大小： | 4695K |
| 代理商： | S29GL032M10BFIR23 |
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August 4, 2004 S29GLxxxM_00_B1_E
S29GLxxxM MirrorBitTM Flash Family
15
Da ta shee t
Connection Diagrams
For S29GL032M (model R0) only.
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages (TSOP and BGA). The package and/
or data integrity may be compromised if the package body is exposed to temperatures above 150°C for prolonged
periods of time.
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48-Ball Fine-Pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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