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參數資料
| 型號： | S29GL032M10BFIR23 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | T528 Series - I, M, Z Case Sizes - Face Down Termination Tantalum Surface Mount Capacitor; Capacitance [nom]: 220uF; Working Voltage (Vdc)[max]: 6.3V; Capacitance Tolerance: +/-20%; Dielectric: Tantalum, Solid; ESR: 9.0mΩ; Lead Style: Surface-Mount Chip; Lead Dimensions: 7343-17; Termination: 100% Tin (Sn); Body Dimensions: 7.3mm x 4.3mm x 1.7mm; Temperature Range: -55C to +105C; Container: Tape & Reel; Qty per Container: 1,000; Features: Face Down Termination |
| 中文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA64 |
| 封裝： | 13 X 11 MM, LEAD FREE, FORTIFIED BGA-64 |
| 文件頁數： | 80/158頁 |
| 文件大小： | 4695K |
| 代理商： | S29GL032M10BFIR23 |
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28
S29GLxxxM MirrorBitTM Flash Family
S29GLxxxM_00_B1_E August 4, 2004
Data she e t
Table 4. S29GL256M Ordering Options
Notes:
1. Type 0 is standard. Specify others as required: TSOPs can be packed in Types 0 and 3; BGAs can be packed in Types
0, 2, or 3.
2. TSOP package marking omits the packing type designator from the ordering part number.
3. BGA package marking omits leading “S29” and packing type designator from the ordering part number.
Valid Combinations
Valid Combinations list configurations planned to be supported in volume for this device. Consult your local sales office to con-
firm availability of specific valid combinations and to check on newly released combinations.
S29GL256M Valid Combinations
Package Description
Device
Number
Speed
Option
Package, Material, &
Temperature Range
Model
Number
Packing
Type
S29GL256M
10, 11
TAI,TFI
R1,R2
0,2,3
(note 1)
TS056 (note 2, 3)
TSOP
FAI,FFI
LAC064 (note 3)
Fortified BGA
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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