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參數資料
| 型號： | TSB12LV01B-EP |
| 英文描述： | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| 中文描述： | 軍事增強塑料的高性能1394 3.3鏈路層電信。嵌入式 |
| 文件頁數： | 105/106頁 |
| 文件大小： | 605K |
| 代理商： | TSB12LV01B-EP |
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9
–
2
9.3
and Operating Free-Air Temperature (Unless Otherwise Noted)
Electrical Characteristics Over Recommended Ranges of Supply Voltage
PARAMETER
TEST CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNIT
VOH
VOL
IIL
IIH
IOZ
ICC(Q)
All typical characteristics are measured at VCC = 3.3 V and TA = 25
°
C.
High-level output voltage
IOH =
–
8 mA
IOL = 8 mA
VI = VIL
VI = VIH
VO = VCC or GND
IO = 0
VCC
–
0.6
V
Low-level output voltage
0.5
V
μ
A
μ
A
μ
A
μ
A
Low-level input current
–
20
High-level input current
20
±
20
High-impedance output current
Static supply current
10
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TSB12LV01BPZ | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| TSB12LV26-EP | 672-pin FineLine BGA |
| TSB12LV22PZP | OHCI-Lynx PCI-BASED IEEE 1394 HOST CONTROLLER |
| TSB12LV26PZ | OHCI-Lynx PCI-BASED IEEE 1394 HOST CONTROLLER |
| TSB14AA1 | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| TSB12LV01BIPZT | 功能描述:1394 接口集成電路 High Perf 1394 3.3V Link Layer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Link Layer Controller 工作電源電壓: 封裝 / 箱體:LQFP 封裝:Tray |
| TSB12LV01BIPZTEP | 功能描述:1394 接口集成電路 Mil Enh Hi Perf 1394 3.3V Link Layer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Link Layer Controller 工作電源電壓: 封裝 / 箱體:LQFP 封裝:Tray |
| TSB12LV01BPZ | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:BUS CONTROLLER |
| TSB12LV01BPZT | 功能描述:1394 接口集成電路 High Perf 1394 3.3V Link Layer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Link Layer Controller 工作電源電壓: 封裝 / 箱體:LQFP 封裝:Tray |
| TSB12LV01BPZTG4 | 功能描述:1394 接口集成電路 High Perf 1394 3.3V Link Layer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型:Link Layer Controller 工作電源電壓: 封裝 / 箱體:LQFP 封裝:Tray |
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