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參數資料
| 型號： | PCF5083 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | STEEL COVER |
| 中文描述： | GSM信號處理IC |
| 文件頁數： | 10/136頁 |
| 文件大小： | 602K |
| 代理商： | PCF5083 |
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1996 Oct 29
10
Philips Semiconductors
Objective specification
GSM signal processing IC
PCF5083
V
SS1
V
DD1
HD4 to HD7
HR/W
HCEN_D
DTACK
99
100
101 to 104 I/O
105
106
107
Ground I/O pin.
Supply I/O pin.
Host Interface data (3-state).
Host Interface Write Enable.
Host Interface Enable - DSP core (active LOW).
Host port acknowledge - used as DTACK from DSP core (active LOW, open-drain
output).
DSP serial input port X clock (CMOS level Schmitt trigger input).
DSP serial input port X enable.
DSP serial input port X data.
DSP serial output port X clock (CMOS level Schmitt trigger input).
Supply core.
Ground core.
DSP serial output port X enable.
DSP serial output port X data (3-state).
19.5 MHz CMOS level output.
TDMA frame interrupt (active LOW, open drain output).
Combined interrupt (active LOW, open drain output).
High Priority Interrupt (active LOW, open drain output).
13 MHz CMOS level output.
Ground I/O pin.
Supply I/O pin.
Audio Interface frame sync signal (3-state).
Audio Interface Clock (3-state).
Audio Interface Data In, RS232 clock if enabled.
Audio Interface Data Out (3-state).
Test Clock 1 - tied to V
SS
during normal operation.
Test Clock 2 - tied to V
DD2
during normal operation.
I
I
O
SIXCLK
SIXEN
SIXD
SOXCLK
V
DD2
V
SS2
SOXEN
SOXD
CLK20M
FRAME_INT
COMB_INT
HIPR_INT
CLK13M
V
SS1
V
DD1
AFS
ACLK
ADI
ADO
TSCK1
TSCK2
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
124
125
126
127
128
I
I
I
I
I
O
O
O
O
O
O
I/O
I/O
I
O
I
I
SYMBOL
PIN
I/O
DESCRIPTION
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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