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參數資料
| 型號： | PCF5083 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | STEEL COVER |
| 中文描述： | GSM信號處理IC |
| 文件頁數： | 72/136頁 |
| 文件大小： | 602K |
| 代理商： | PCF5083 |
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1996 Oct 29
72
Philips Semiconductors
Objective specification
GSM signal processing IC
PCF5083
CP_power measure
Combination of:
MP_READ_BBD_IN_FIFO (IQ_BUFF, 80);
EM_POWER_MEASUREMENT (agc-gain1).
CP_power-measure_offset (PCF5083-3)
19
agc_gain1
power1
Combination of:
MP_READ_BBD_IN_FIFO (i_offset, q_offset);
MP_READ_ BBD_IN_INFO (IQ_BUFF, 80)
EM_POWER_MEASUREMENT (agc_gain1).
CP_regenerate_tone_gen
20
agc_gain1
i_offset
q_offset
power1
Combination of:
MP_READ_AUDIO_IN_FIFO (SCRATCH_BUFF, 160, 0XFFFF);
DB_FILL_BUFFER (SCRATCH_BUFF, 0, 0X0000, 160);
TG_TONE_GEN ( );
MP_WRITE_AUDIO_OUT (SCRATCH_BUFF, 160).
CP_rx_normal_burst
64
Combination of:
MP_READ_BBD_IN_FIFO (SCRATCH_BUFF, 149);
EM_POWER_MEASUREMENT(agc_gain);
EM_NORMAL_BURST (tch_cmi_buff_id, tsc);
CI_DECRYPT (tch_cmi_buff_id, 1).
CP_rx_normal_burst_offset (PCF5083-3)
17
tch_cmi_buff
tsc
agc_gain
power
snr
toi
foi_re
foi_im
Combination of:
MP_READ_BBD_IN_FIFO (i_offset, q_offset);
MP_READ_BBD_IN_FIFO (SCRATCH_BUFF, 149);
EM_POWER_MEASUREMENT(agc_gain);
EM_NORMAL_BURST (tch_cmi_buff_id, tsc);
CI_DECRYPT (tch_cmi_buff_id, 1).
CP_rx_SCH
38
tch_cmi_buff
tsc
agc_gain
i_offset
q_offset
power
snr
toi
foi_re
foi_im
Combination of:
MP_READ_BBD_IN_FIFO (IQ_BUFF, 167);
EM_SYNC_BURST( );
CM_DECODER_SCH( ).
55
snr
toi
foi_re
foi_im
bfi_sch
sch_msg[12]
DESCRIPTION
ID
PARAMETERS
RETURN
VALUES
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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