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參數資料
| 型號： | PCF5083 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | STEEL COVER |
| 中文描述： | GSM信號處理IC |
| 文件頁數： | 73/136頁 |
| 文件大小： | 602K |
| 代理商： | PCF5083 |
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1996 Oct 29
73
Philips Semiconductors
Objective specification
GSM signal processing IC
PCF5083
CP_rx_SCH_offset (PCF5083-3)
Combination of:
MP_READ_BBD_IN_FIFO (i_offset, q_offset);
MP_READ_BBD_IN_FIFO (IQ_BUFF, 167);
EM_SYNC_BURST( );
CM_DECODER_SCH( ).
CP_rx_speech
39
i_offset
q_offset
snr
toi
foi_re
foi_im
bfi_sch
sch_msg[12]
Combination of:
CM_DECODER_TCHFS( );
TG_TONE_GEN( );
SP_DECODER_TCHFS (dtx_flag, taf, test_mode);
MP_WRITE_AUDIO_OUT_FIFO (SCRATCH_BUFF, 160).
CP_rxlev2 (only in versions PCF5083-1 and PCF5083-2)
18
dtx_flag
taf
test_mode
rxqual_ber
bfi_facch
facch_flag
facch_msg[12]
Combination of:
MP_READ_BBD_IN_FIFO (IQ_BUFF, 80);
EM_POWER_MEASUREMENT(agc_gain1);
MP_READ_BBD_IN_FIFO (IQ_BUFF, 80);
EM_POWER_MEASUREMENT(agc_gain2).
CP_rxlev3 (only in versions PCF5083-1 and PCF5083-2)
20
agc_gain1
agc_gain2
power1
power2
Combination of:
MP_READ_BBD_IN_FIFO (IQ_BUFF, 80);
EM_POWER_MEASUREMENT(agc_gain1);
MP_READ_BBD_IN_FIFO (IQ_BUFF, 80);
EM_POWER_MEASUREMENT(agc_gain2);
MP_READ_BBD_IN_FIFO (IQ_BUFF, 80);
EM_POWER_MEASUREMENT(agc_gain3).
CP_search_fcb_offset (PCF5083-3)
21
agc_gain1
agc_gain2
agc_gain3
power1
power2
power3
Combination of:
MP_READ_BBD_IN_FIFO (i_offset, q_offset);
FB_search_fcb( ).
CP_start_TCHFS
21
i_offset
q_offset
fb_found
fb_toi
fb_index
Combination of:
CI_ENCRYPT_INIT (enc_flag, t1, t2, t3, key[4]);
CI_DECRYPT_INIT (enc_flag, t1, t2, t3, key[4]);
SP_ENCODER_TCHFS_INIT( );
SP_DECODER_TCHFS_INIT( );
CM_ENCODER_TCHFS_INIT( );
CM_DECODER_TCHFS_INIT( );
CI_ENCRYPT (SCRATCH_BUFF, nb);
BB_NORMAL_BURST (SCRATCH_BUFF, SCRATCH_BUFF, tsc, nb);
MP_IOM2_ENABLE( );
MP_AUDIO_SYNC (tch_frame_no, slip, delta_rx_delay, delta_tx_delay);
MP_WRITE_NORMAL_BURST (SCRATCH_BUFF, nb).
78
enc_flag
dec_flag
t1
t2
t3
key[4]
nb
tsc
slip
delta_rx_delay
delta_tx_delay
DESCRIPTION
ID
PARAMETERS
RETURN
VALUES
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PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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