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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PCF5083 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | STEEL COVER |
| 中文描述： | GSM信號(hào)處理IC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 131/136頁(yè) |
| 文件大小： | 602K |
| 代理商： | PCF5083 |
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1996 Oct 29
131
Philips Semiconductors
Objective specification
GSM signal processing IC
PCF5083
18 PACKAGE OUTLINE
UNIT
A
1
A
2
A
3
b
p
c
E
(1)
e
H
E
L
L
p
Q
Z
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
EIAJ
mm
0.15
0.05
1.45
1.35
0.25
0.23
0.13
0.20
0.09
14.1
13.9
0.4
16.15
15.85
0.70
0.58
0.95
0.65
7
0
o
o
0.08
0.2
0.1
1.0
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.45
SOT420-1
96-02-07
D
(1)
(1)
(1)
14.1
13.9
H
D
16.15
15.85
E
Z
0.95
0.65
D
0
5
10 mm
scale
b
p
e
θ
E
A
1
A
L
p
L
Q
detail X
(A )
3
B
c
b
p
E
H
A
2
D
H
v
M
B
D
ZD
A
ZE
e
v
M
A
X
y
w
M
w
M
A
max.
1.6
LQFP128: plastic low profile quad flat package; 128 leads; body 14 x 14 x 1.4 mm
SOT420-1
96
97
pin 1 index
65
64
33
32
1
128
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PDF描述 |
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