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參數資料
| 型號： | MC68HC916X1 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | 16-Bit Modular Microcontroller(16位模塊化微控制器) |
| 中文描述： | 16位微控制器模塊（16位模塊化微控制器） |
| 文件頁數： | 144/172頁 |
| 文件大小： | 1035K |
| 代理商： | MC68HC916X1 |
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MOTOROLA
144
MC68HC916X1
MC68HC916X1TS/D
1. Applies to :
Port ADA[5:0] — AN[5:0]
Port E[7:4], 1 — SIZ[1:0], AS, DS
Port F[7:6], 0 — IRQ[7:6], MODCLK
Port GP[7:0] — IC4/OC5/OC1, IC[3:1], OC[4:1]/OC1
Port QS[7:0] — TXD, PCS[3:1], PCS0/SS, SCK, MOSI, MISO
BKPT/DSCLK, DSI/IPIPE1, PAI, PCLK, RESET, RXD, TSC
EXTAL (when PLL enabled)
2. This parameter is periodically sampled rather than 100% tested.
3. Input-Only Pins: EXTAL, TSC, BKPT/DSCLK, PAI, PCLK, RXD
Output-Only Pins: ADDR[2:0], BG/CSM, CLKOUT, FREEZE/QUOT, DSO/IPIPE0, PWMA, PWMB
Group 1: Port GP[7:0] — IC4/OC5/OC1, IC[3:1], OC[4:1]/OC1
DATA[15:0], DSI/IPIPE1
Group 2: Port C[3:0] — ADDR19/CS6, FC[2:0]/CS5/CS3
Port E[7:4], 1 — SIZ[1:0], AS, DS, DSACK1
Port F[7:6], 0 — IRQ[7:6], MODCLK
Port QS[7:3] — TXD, PCS[3:1], PCS0/SS
ADDR23/CS10/ECLK, ADDR[18:0], R/W, BERR, BR/CS0, BG/CSM, BGACK/CSE
4. Does not apply to RESET because it is an open drain pin. Does not apply to Port QS[7:0] (TXD,
PCS[3:1], PCS0/SS, SCK, MOSI, MISO) in wired-OR mode.
5. Use of an active pulldown device is recommended.
6. Total operating current is the sum of the appropriate I
DD
, I
DDSYN
, and I
SB
values, plus I
DDA
. I
DD
values
include supply currents for device modules powered by V
DDE
and V
DDI
pins.
7. Current measured at maximum system clock frequency, all modules active.
8. The SRAM module will not switch into standby mode as long as V
SB
does not exceed V
DD
by more than 0.5
volts. The SRAM array cannot be accessed while the module is in standby mode.
9. When V
SB
is more than 0.3 V greater than V
DD
, current flows between the V
STBY
and V
DD
pins, which
causes standby current to increase toward the maximum transient condition specification. System noise on the
V
DD
and V
STBY
pin can contribute to this condition.
10. Power dissipation is measured at maximum system clock frequency, all modules active. Power dissipation can be
calculated using the following expression:
P
D
= Maximum V
DD
(I
DD
+ I
DDSYN
+ I
SB
) + Maximum V
DDA
(I
DDA
)
I
DD
includes supply currents for all device modules powered by V
DDE
and V
DDI
pins.
18
Load Capacitance
3
Group 1 I/O Pins, CLKOUT, FREEZE/QUOT, IPIPE0
Group 2 I/O Pins and BG/CSM
Group 3 I/O Pins
Group 4 I/O Pins
C
L
—
—
—
—
90
100
130
200
pF
Table 77 DC Characteristics (Continued)
(V
DD
and V
DDSYN
= 5.0 Vdc
±
10%, V
SS
= 0 Vdc, T
A
= T
L
to T
H
)
Num
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
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